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陜西電路板廠家淺談PCB軟板行業未來發展走向

來源:www.syshmzx.cn 發布時間:2020年06月03日
    陜西電路板廠家淺談PCB軟板行業未來發展走向

    軟板行業發展走向主要有3大方面:

    一是采用2LFCCL的軟板;目前阻止2LFCCL大規模應用的絆腳石就是價格,這主要是因為2LFCCL供不應求,廠家毛利高導致的,一旦價格競爭開始,出貨量會進一步擴大,價格會快速下滑。雖然很多人認為3LFCCL還會占主流,但是我們認為,市場會比想象中走的快得多。

    二是軟硬板,得益于滑蓋和旋轉手機的大量涌現,同時韓國廠家的大力推動,軟硬板成為韓國廠家熱捧的對象。國內大多數軟板企業沒有硬板的經驗,軟硬板對這些廠家是個挑戰。

    三是高密度軟板,3G時代的到來,手機的配線密度進一步增加。傳統密度的軟板已經不夠用。這也是為什么3G手機大多數是直板的緣故。

    軟板(FPC),即軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit)的簡稱,相對于硬式電路板,軟板材質特性為可撓性,且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優點,因此經常應用于需要輕薄設計或可動式機構設計的產品,如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、觸控面板及IC構裝等。

    軟板產品構造上由軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑(膠)貼附后壓合而成,并可依客戶要求貼附補強板或安裝連接器等附件藉以擴大業務范圍或提供客戶較完整服務,因此,從購入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開始,至Assembly制程為止,即為軟板產業大致范疇。


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