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印制電路板中的標準都有哪些

來源:www.syshmzx.cn 發布時間:2020年07月22日

印制電路板中的標準都有哪些

本文主要介紹電路板焊接中的4種特殊電鍍方法。

      第一類,指排電鍍

      通常需要在板邊緣連接器,板邊緣突出觸點或金手指上鍍上稀有金屬,以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 該技術稱為指排電鍍或突出部分電鍍。 金通常鍍在板邊緣連接器的突出觸點和內鍍鎳層上。 金手指或板邊緣的突出部分可以手動或自動電鍍。 目前,接觸插頭或金手指上的鍍金已被電鍍或帶鉛。  ,而不是電鍍按鈕。 流程如下:

      1)剝去涂層以去除突出觸點上的錫或錫鉛涂層

      2)用沖洗水沖洗

      3)用磨砂膏擦洗

      4)活化分散在10%的硫酸中

      5)突出觸點上的鎳鍍層厚度為4-5μm

      6)清潔并去除礦泉水

      7)滲透金溶液處理

      8)鍍金

      9)清潔

      10)烘干

      第二類,通孔電鍍

      有許多種方法可以建立可滿足對基板鉆孔的孔壁要求的電鍍層。 在工業應用中,這稱為孔壁活化。 其印刷電路的商業化生產過程需要多個中間儲罐。 儲罐有自己的控制和維護要求。 通孔電鍍是鉆孔過程的必要后續過程。 當鉆頭鉆過銅箔和下面的基材時,產生的熱量會熔化構成大部分基材基體,熔融樹脂和其他鉆屑的絕緣合成樹脂。它聚集在孔周圍并涂在新暴露的孔上 墻中的銅箔。 實際上,這對隨后的電鍍表面有害。 熔融樹脂還將在基材的孔壁上留下一層熱軸,這對大多數活化劑的粘合性較差。 這需要開發一類類似的去污和回蝕化學技術。

      印刷電路板原型制作的一種更合適的方法是使用一種特殊設計的低粘度墨水在每個通孔的內壁上形成一層高粘合性和高導電性的薄膜。 這樣,無需使用多種化學處理工藝,只需一個涂覆步驟,然后進行熱固化,就可以在所有孔壁的內部形成連續的膜,無需進一步處理即可直接進行電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質,具有很強的附著力,可以很容易地附著到大多數熱拋光孔的壁上,從而省去了回蝕步驟。

印制電路板中的標準都有哪些

第三類,卷盤連桿式選擇性電鍍

      電子元件的引腳和引腳,例如連接器,集成電路,晶體管和柔性印刷電路,都使用選擇性電鍍以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。 該電鍍方法可以是手動或自動的。 選擇性地分別電鍍每個銷非常昂貴,因此必須使用批量焊接。 通常,將軋制到所需厚度的金屬箔的兩端沖孔,通過化學或機械方法清洗,然后有選擇地使用,例如鎳,金,銀,銠,紐扣或錫鎳合金,銅鎳合金 ,鎳鉛合金等進行連續電鍍。 在選擇性電鍍的電鍍方法中,首先在金屬銅箔板的不需要電鍍的部分上涂覆一層抗蝕劑膜,然后僅在選定的銅箔部分上電鍍。

      第四種,刷鍍

      選擇性鍍覆的另一種方法稱為“刷鍍”。 這是一種電沉積技術,在電鍍過程中并非所有零件都浸沒在電解液中。 在這種電鍍技術中,只有有限的區域被電鍍,其余部分則沒有影響。 通常,稀有金屬鍍在印刷電路板的選定部分上,例如邊緣連接器等區域。 在電子組裝車間修理廢棄的電路板時,更多地使用電刷鍍。 在吸收性材料(棉簽)中包裹特殊的陽極(化學惰性陽極,例如石墨),然后將其用于將電鍍液帶到需要電鍍的地方。

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