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西安bga芯片焊接方法

將你的電路板裝夾在臺虎鉗上,調整攝像頭的位置,使鏡頭的中心與電路板的平面一樣高??聪旅娴膬蓚€圖很容易就明白。有個很嚴重的問題,芯片怎么和焊盤對上?其實這個用擔心,一般手持設備使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根據絲印層差不多對上就可以了,因為錫球溶化時的表面張力會把芯片拉正。

然后,調節攝像頭的焦距,使它能夠拍攝到BGA的錫球。為什么要拍BGA的錫球???呵呵,我從那臺30萬元的機器上學習的,當錫球全部加熱溶化時,你能看到芯片在重力作用下落下一段距離。
接下來就可以加熱了,把兩臺風機的噴嘴都對準芯片所在的位置,如下圖。風機的溫度設定在300度左右
加熱的同時請仔細觀察攝像頭捕捉到的畫面,或者同時用紅外測溫器測量電路板的溫度,一般溫度達到240~250度就一定可以讓錫球溶化了。

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